Nuacht

Tagraíonn glanadh wafer don phróiseas a bhaineann le modhanna ceimiceacha nó fisiceacha a úsáid chun ábhar salaithe agus ocsaídí a bhaint as dromch...

Tá sliseog roinnte ina wafer lom agus ina wafer patrúnaithe, mar a thaispeántar i bhFíor 6. Tá an pointe tosaigh chun breithniú a dhéanamh ar na ci...

Go ginearálta teastaíonn ón tionscal leathsheoltóra go ndéanfaí lochtanna dromchla ar sliseog a bhrath go héifeachtúil agus go cruinn, ar féidir le...

I measc na bpríomh-mhodhanna do ghearradh sliseog sileacain tá gearradh roth meilt Diamond agus gearradh léasair. Is éard atá i scriapadh léasair n...

Próiseas snasta Le forbairt leanúnach na teicneolaíochta déantúsaíochta ciorcaid chomhtháite (IC), tá méideanna gnéithe sliseanna ag éirí níos lú, ...

Is ionadaithe tipiciúla d'ábhair leathsheoltóra agus feistí leathsheoltóra iad sliseoga sileacain agus cealla gréine sileacain, faoi seach. Déanann...

An próiseas déantúsaíochta wafer de sliseanna CMOS coitianta 200mm. Teicníc is ea taisceadh gaile ceimiceach a úsáidtear i monarú gléasanna micrile...

Tagraíonn wafer do sliseanna sileacain a úsáidtear i dtáirgeadh ciorcaid leathsheoltóra sileacain, agus is é a amhábhar sileacain. Tar éis sileacai...

Íosmhéid Gné Toise Criticiúil Íosta (CD): Tá an méid gné íosta, ar a dtugtar freisin an méid leath pháirc, ar cheann de na paraiméadair is tábhacht...

Priontáil Teilgean Cosúil le grianghrafadóireacht scannáin, trí bhrú an cnaipe comhla, teilgtear solas ar an scannán tríd an lionsa agus nochta. In...

De réir a n-úsáidí éagsúla, is féidir iad a roinnt ina measc siúd a úsáidtear le haghaidh táirgeadh sliseanna, pacáistiú, agus déantúsaíocht LED. D...

Is meascán de pholaiméirí agus roinnt comhdhúile é Photoresist, i measc a bhfuil an ceann is tábhachtaí ná gineadóir aigéad fótagrafach (PAG). Nuai...