Forbhreathnú táirge

Is ardán próiseála fliuch singil-Wafer Wet Etching Equipment singil-a tógadh le haghaidh feidhmeanna eitseála fliucha leathsheoltóra. Tacaíonn an córas le próisis eitseála éagsúla le haghaidh sraitheanna tréleictreacha, scannáin miotail agus ábhair leathsheoltóra cumaisc.

Agus il-arm spraeála agus soic tiomnaithe ann, seachadann an trealamh dáileadh ceimiceach beacht ar sliseog aonair. Baineann sé aonfhoirmeacht eitseála den scoth amach trí shreabhadh neamhspleách, rialú teochta agus ama do gach wafer. Tá roghanna seomra iolracha ar fáil chun fréamhshamhlú T&F agus déantúsaíocht ar líon ard a shásamh. Tacaíonn an uirlis le spraeáil Nano, IPAN2 tirim agus ardteicneolaíochtaí triomú eile. Freastalaíonn sé ar mhéideanna éagsúla wafer agus láimhseálann sé foshraitheanna mar Si, SiC, GaAs agus InP. Ráthaíonn dearadh seomra optamaithe feidhmíocht níos fearr na gcáithníní agus glaineacht cuas.

Buntáistí

Comhionannas Eitseála Sármhaith

Cinntíonn rialú próisis sliseog aonair neamhspleách aonfhoirmeacht eitse tréleictreach＜5% agus aonfhoirmeacht eitse miotail＜5%, ag seachadadh torthaí próiseas comhsheasmhach ar fud an wafer ar fad.

Feidhmíocht Cháithníneach den Scoth

Coinníonn sreabhadh aeir seomra optamaithe agus dearadh seachadta leachta comhaireamh na gcáithníní faoi bhun 10ea@0.2 μm, ag laghdú go héifeachtach lochtanna wafer agus ag tacú le táirgeadh ardtáirgeachta.

Il{0}Próiseas & Il-Comhoiriúnacht Foshraithe

Tacaíonn sé le foshraitheanna leathsheoltóra bunaithe ar shileacain agus cumaisc lena n-áirítear Si, SiC, GaAs, InP. In ann eitseáil tréleictreach SiOx/SiNx agus próisis éagsúla eitseála miotail. Is féidir le ceimiceáin iolracha rith laistigh de sheomra amháin le cúrsaíocht neamhspleách agus aisghabháil. Tacaítear le suas le 4 cheimiceán éagsúla sa seomra céanna.

Dearadh Seomra Modúlach & Inscálaithe

Réimsíonn cumraíocht seomra modúlach ó 2-8 sheomra (roghnach). Is féidir le custaiméirí socrú dlúth a roghnú le haghaidh úsáid saotharlainne nó cumraíocht ardchumais le haghaidh olltáirgeadh. Laghdaíonn comhoiriúnacht sliseog ilmhéide infheistíocht trealaimh do thionscadail ábhar measctha.

Feidhmchláir

Pacáistiú Casta
Gléasanna MEMS
Feistí Leathsheoltóra Cumhachta
Ciorcaid Chomhtháite RF
Optaic Leathsheoltóra
Comhpháirteanna Cumarsáide Optúla
Taighde Eolaíoch & Saotharlanna Institiúide

Paraiméadair

Mír	Sonraíocht
Múnla	Sraith AEH
Feidhm Próisis	Eitseáil Tréleictreach, Eitseáil Miotail (SiOx/SiNx, Cu, Ti, Au, Cr, Ni, ITO/IGZO etc.)
Foshraitheanna Tacaithe	Si, SiC, GaAs, InP
Cumraíocht Seomra	2-8 seomra (Roghnach)
Éideachas Tréleictreach Etch	＜5%
Miotal Etch Comhionannas	＜5%
Rialú Cáithníní	＜10ea@0.2 μm
Teicneolaíocht Triomú ar Fáil	Sprae nana, IPAN2 tirim
Mód Próiseála	Próiseáil uathoibríoch amháin sliseog
Córas Ceimiceach	Tacaíocht a thabhairt do suas le 4 chineál ceimiceán i seomra amháin le hathshlánú neamhspleách i gcúrsaíocht
Toise (3 sheomra)	2230 × 1980 × 2450 mm (W×D×H)
Toise (6-seomra)	3040 × 1980 × 2760 mm (W×D×H)

CCanna

C: Cad iad na hábhair is féidir leis an trealamh eitseála fliuch aonair seo, etch?

A: Tacaíonn sé le heitseáil tréleictreach do SiOx, SiNx; eitseáil miotail le haghaidh Cu, Ti, Au, Cr, Ni; agus eitseáil scannáin seoltaí trédhearcach do ITO, IGZO. Oibríonn sé ar fhoshraitheanna Si, SiC, GaAs, InP. Tabhair do spriocscannán agus do shubstráit chun oidis a fhorbairt.

C: Cad é an difríocht idir eitseáil fliuch wafer aonair agus eitseáil fliuch bhaisc?

A: Próiseálann uirlis aonair wafer sliseog ceann ar cheann. Tá rialú neamhspleách ag gach wafer ar thoirt ceimiceach, teocht agus am eitse chun níos fearr laistigh d'aonfhoirmeacht wafer. Próiseálann uirlisí baisc il-slise le chéile. Tá trealamh wafer aonair níos oiriúnaí do thionscadail leathsheoltóra cumaisc ard-chruinneas, ard-toraidh agus pacáistithe chun cinn.

C: An féidir ceimiceáin iolracha a úsáid taobh istigh de sheomra amháin?

A: Tá. Tacaíonn an trealamh le suas le 4 cheimic dhifriúla laistigh de sheomra amháin. Ritheann gach ceimiceán le scaipeadh neamhspleách agus lúb aisghabhála chun traséilliú a sheachaint.

C: Cad iad na teicneolaíochtaí triomú atá ar fáil?

A: Tá nana-spraeála agus IPAN2 tirim roghnach. Laghdaíonn na modhanna ard-thriomú seo go héifeachtach lochtanna marc uisce, rud atá ríthábhachtach do mhonarú leathsheoltóra cumaisc agus feistí optúla.

C: An féidir leis an trealamh méideanna éagsúla wafer a láimhseáil?

A: Tá. Tacaíonn an meaisín le comhoiriúnacht wafer ilmhéid. Ní gá aon mhionathrú crua-earraí a dhéanamh agus athrú idir méideanna cáilithe sliseog.

C: An bhfuil cumraíocht saotharlainne cainníochta beag ar fáil?

A: Tá. Is féidir cainníocht an tSeomra a chumrú ó 2 go 8. Tá cumraíochtaí comhairimh aireagail níos ísle oiriúnach do T&F, agus díríonn leaganacha ardchomhaireamh seomra ar línte olltáirgthe.

Clibeanna Te: trealamh eitseála fliuch aon-wafer, monaróirí trealamh eitseála fliuch aon-wafer tSín, soláthraithe