Trealamh Plating Wafer

Trealamh Plating Wafer

Tá an trealamh plátála sliseog seo saintógtha le haghaidh sliseog leathsheoltóra 12-orlach - saindeartha go sonrach do phróisis idirnasctha copair dhamascéine dé, a chlúdaíonn 90nm síos go dtí nóid teicneolaíochta 28nm.
Glaoigh Linn
Cur síos

Forbhreathnú táirge

 

Tá an trealamh plátála sliseog seo saintógtha le haghaidh sliseog leathsheoltóra 12-orlach atá saindeartha do phróisis idirnasctha copair dhamascéine dé, a chlúdaíonn 90nm síos go dtí nóid teicneolaíochta 28nm.
Is capall oibre lán-chomhtháite é, pacáilte leis na comhpháirteanna go léir a theastaíonn uait le haghaidh sreabhadh oibre gan uaim: 3 chalafoirt ualaigh, 4 sheomra leictreaphlátála, 4 seomra glantacháin a bhaint as bevel imeall (EBR), 8 ndlísheomra annealaithe, agus córais pluiméireachta dé neamhspleácha folctha. Níl gá le breiseáin bhreise chun an jab a chur i gcrích.
Faoin gcochall, tá croítheicneolaíochtaí ann a choinníonn carraig chaighdeán plating soladach: meascadh uathoibríoch aigéid, modúil folúis/gáis, agus córais uath-ardaithe anóidí. Agus más mian leat do phróiseas a fheabhsú níos mó fós? Roghnaíonn an fheidhm anailíse réitigh plating (EC1)-foirfe chun barrfheabhsú a dhiailiú agus an táirgeacht a choinneáil comhsheasmhach.

 

Gnéithe & Ceagair

  • 3 calafoirt ualaigh ar a mhéad
  • Uasmhéid de 24 seomra plating: Cu, Ni, Sn/Ag, Au
  • 4 sheomra réamhfhliucha ar a mhéid, 4 sheomra SRD
  • Dearadh cille plating cineál Fountain, gan aon riosca traséilliú
  • Dearadh modúl PM, uptime ard-uirlis
  • Teicneolaíocht róin, feidhmíocht róin maith
  • Teicneolaíocht scaradh catalíte/anailít, cobhsaíocht dea-réitigh

 

Feidhmchláir

 

01/

Croíréimse:Aghaidh leathsheoltóra-deireadh déantúsaíochta (déantúsaíocht sliseog).

02/

Próiseas Eochrach:Leictreaphlátála idirnasctha copair damascene le haghaidh sliseog 12-orlach (arna chur i bhfeidhm i nóid teicneolaíochta 90/65/55/40/28nm, ag foirmiú línte seoltaí copair i struchtúir sliseanna).

 

Paraiméadair

 

Sonraíocht

Sonraí

Méid Wafer

12 orlach

Nóid Teicneolaíochta Sprioc

90/65/55/40/28nm

Próiseas Croí

Leictreaphlátáil Idirnasctha Copair Damascene Dé

Cumraíocht Trealaimh

-3 calafoirt luchtaithe
-4 Seomraí plátála
-4 seomraí glanta (EBR)
-8 Seomraí Annealing
-2 chóras pluiméireachta ar leith folctha

Príomhchórais

- Córas Measctha Aigéid Uathoibríoch
-Modúl Folúis/GAS
- Córas anóidí ardaithe uathoibríoch
- Rialú Teochta Réitigh Plátála(2 Chiller)

Gné Roghnach

Anailís ar réitigh plating EC1

Réimse Feidhmchláir

Tosaigh leathsheoltóra-deireadh na déantúsaíochta

 

CCanna

 

Cén méid sliseog a thacaíonn an trealamh seo?

Tá sé deartha go heisiach le haghaidh sliseog leathsheoltóra 12-orlach (300mm).

Cé na nóid teicneolaíochta sliseanna a bhfuil sé ag luí leo?

Tacaíonn sé le próisis idirnasctha copair damascene dé do nóid teicneolaíochta 90/65/55/40/28nm.

Cad iad na próisis lárnacha a láimhseálann sé?

Comhtháthaíonn sé leictreaphlátála copair, baint coirníní imeall (glanadh EBR), agus annealing i gcóras amháin.

An bhfuil bainistíocht réitigh neamhspleách aige?

Tá-feistithe le 2 chóras pluiméireachta folctha ar leith chun cobhsaíocht an tuaslagáin plating a chinntiú.

An féidir monatóireacht a dhéanamh ar chaighdeán réitigh plating?

Tá modúl EC1 um anailís ar réiteach plating roghnach ar fáil chun monatóireacht a dhéanamh ar réitigh fíor-ama.

Cé mhéad sliseog is féidir leis a láimhseáil go héifeachtach?

Le 3 phort ualaigh agus seomraí próisis chomhtháite, tacaíonn sé le sreafaí oibre déantúsaíochta deiridh ard-tosaigh tréchur.

 

Clibeanna Te: trealamh plating wafer, monaróirí trealamh plating wafer tSín, soláthraithe

Glaoigh Linn