Forbhreathnú táirge
Is capall oibre fíor é an Wafer Scrubber seo-láimhseálann sé sliseog 6 orlach go 12 orlach, agus luíonn sé go díreach le déantús sliseog agus le sreabhadh oibre ardphacáistithe.
Tá sé tógtha chun coimeád suas le do riachtanais táirgthe: 2-4 calafort ualaigh agus 4-8 seomra glantacháin, ionas gur féidir leat é a scála suas nó síos ag brath ar an toirt. An chuid is fearr? Déanann sé glanadh seicheamhach tosaigh agus cúil (a bhuíochas leis an bhfeidhm smeach sliseog) agus tá modúil tiomnaithe aige le haghaidh scrobarnach an chúl agus an chiumhais-ní chailltear aon láthair.
Faoin gcochall, úsáideann sé croítheicneolaíocht ghlantacháin chun an jab a dhéanamh i gceart: glanadh te DIW agus N₂ dhá -sreabhán. Pléann na gnéithe sin cáithníní agus ábhar salaithe go críochnúil, rud a fhágann nach bhfuil spotaí ar na sliseoga. Agus le cumraíochtaí solúbtha, déanann sé oiriúnú gan uaim do cibé scála táirgeachta atá á rith agat-gan aon ghá le coigeartuithe casta.
Buntáistí
Comhoiriúnacht Leathan Wafer
Tacaíonn sé le sliseog 6-12-orlach, a chlúdaíonn formáidí príomhshrutha i ndéantúsaíocht agus i bpacáistiú.
Clúdach Glantacháin Cuimsitheach
Glanadh seicheamhach tosaigh/cúl (le feidhm smeach) + scrobarnach ar chúl/imeall, deireadh a chur le criosanna marbha maidir le héilliú a bhaint.
Glanadh Éifeachtach & críochnúil
Cinntíonn teicneolaíocht te DIW + N₂ adamhach dhá-sreabhán ardéifeachtúlachta glantacháin do cháithníní agus d’iarmhair.
Cumraíocht Inscálaithe
2–4 port lódála + 4–8 ndlísheomra, a mheaitseálann-baisc T&F nó mór-riachtanais olltáirgeachta toirte.
Feidhmchláir
Príomhréimsí:Monarú wafer leathsheoltóra, pacáistiú chun cinn.
Príomhphróisis:Glanadh dromchla na gcáithníní/iarmhar (lena n-áirítear limistéir tosaigh/cúl/imeall) le linn sreafaí oibre monaraithe nó pacáistithe.
Paraiméadair
|
Sonraíocht |
Sonraí |
|
Méid Wafer |
6-12 orlach |
|
Calafoirt Luchtaigh |
2-4 calafoirt ualach |
|
Seomraí Glanadh |
4-8 seomraí glantacháin |
|
Príomhfheidhmeanna Glantacháin |
- Feidhm smeach wafer (glanadh seicheamhach tosaigh/cúl) |
|
Teicneolaíochtaí Glantacháin |
DIW te (Uisce Dí-ianaithe), N2 a adamhaíonn dhá -sreabhán |
|
Réimsí Feidhmchláir |
Déantúsaíocht wafer, pacáistiú chun cinn |
|
Croíchuspóir |
Dromchla wafer / backside / cáithnín imeall / bhaint iarmhair |
CCanna
Cad iad na méideanna sliseog is féidir leis an scrubber seo a ghlanadh?
Tacaíonn sé le sliseog 6-12-orlach, a chlúdaíonn formáidí príomhshrutha i ndéanamh wafer agus ardphacáistiú.
An féidir leis an dá thaobh den wafer a ghlanadh?
Is féidir-leis an bhfeidhm smeach wafer, is féidir leis na taobhanna tosaigh agus cúil a ghlanadh go seicheamhach.
An nglanann sé imeall na slise freisin?
Go hiomlán-tá sé cumraithe le scrobarnach ciumhais tiomnaithe, chomh maith le scrobarnach ar an gcúl, le haghaidh clúdach iomlán limistéir.
Cad iad na teicneolaíochtaí glantacháin a úsáideann sé?
Nascann sé uisce te dí-ianaithe (DIW te) agus N₂ adamhaíonn dhá-ghlanadh sreabhán chun cáithnín/iarmhar a bhaint go héifeachtach.
An féidir é a oiriúnú do scálaí táirgeachta éagsúla?
Is féidir-inchumraithe le 2–4 port ualaigh agus 4–8 ndlísheomra, luíonn sé-baisc T&F agus-táirgeadh toirte mór.
Cé na próisis a úsáidtear é?
Cuirtear i bhfeidhm é i ndéantúsaíocht sliseog agus ardphacáistiú, ag díriú ar ghlanadh dromchla/taobh cúil/imeall sliseog.
Clibeanna Te: scrubber wafer, monaróirí scrubber wafer tSín, soláthraithe
