Forbhreathnú táirge
Baineann an trealamh Ardphlátála Wafer Pacáistithe seo le solúbthacht agus luas-láimhseálann sé sliseog 6 orlach go 12 orlach, agus is féidir leat idir socruithe 2D agus 3D a roghnú (is é sin BDS 2D agus BDS 3D, faoi seach). Tá sé tógtha le luí isteach ar ardphróisis phacáistithe agus ar leibhéal na slise, is cuma riachtanais do líne.
Taobh istigh, tá sé pacáilte le comhpháirteanna chun tréchur a choinneáil ard: suas le 3 chalafort ualaigh, 24 seomra plating (oibríonn siad le Cu, Ni, Sn, Ag, Au-ainmnigh an miotal), 4 réamh-sheomra fliuch, agus 4 sheomra SRD. Tá gach rud atá uait le haghaidh sreabhadh oibre réidh, gan bhriseadh ceart ann.
Cad a dhéanann iontaofa é? Coinníonn dearaí cliste croí-founann-cealla cineál-phlátála an éilliúchán thar a bheith íseal, agus ciallaíonn struchtúr PM an mhodúil níos lú aga neamhfhónaimh le haghaidh cothabhála. Plus, ardteicneolaíochta speisialaithe cosúil le rialú séala daingean agus scaradh catóide / anailíte? Glasann siad cobhsaíocht an phróisis, agus mar sin tagann gach baisc amach comhsheasmhach.
Buntáistí
Leathan Wafer & Comhoiriúnacht Ábhar
Tacaíochtaí sliseog 6-12-orlach; plátaí miotail iolracha (Cu/Ni/Sn/Ag/Au) chun riachtanais phróiseas éagsúla a chlúdach.
Inscalability Ard & Tréchur
Inchumraithe suas le 24 seomra plating + 3 poirt luchtaithe, ag teacht leis na héilimh arda táirgeachta.
Costas Oibriúcháin Íseal & Cobhsaíocht Ard
Laghdaíonn{0}ídiú ceimiceach íseal +-teicneolaíocht róin saoil fhada (20000+ timthriallta) costais reatha.
Cinntíonn -cealla de chineál foinse (gan aon tras-éilliú) agus scaradh catóide/anailíte cobhsaíocht an tuaslagáin plating.
Ard Aga fónaimh
Íoslaghdaíonn dearadh modúl PM an t-am aga cothabhála, atá oiriúnach do olltáirgeadh leanúnach.
Buntáistí
Príomhréimsí:Ardphacáistiú leathsheoltóra, -phacáistiú leibhéalta (WLP).
Príomhphróisis:Piléir (buama colún), Bump (bump solder), RDL (ciseal athdháilte), próisis leictreaphlátála TSV (trí-sileacain trí).
Paraiméadair
|
Sonraíocht |
Sonraí |
|
Méid Wafer |
6-12 orlach |
|
Cumraíochtaí |
VMAX 2D, VMAX 3D |
|
Calafoirt Luchtaigh |
3 calafoirt ualaigh ar a mhéad |
|
Seomraí Próisis |
-Suas le 24 seomra plating(Cu, Ni, Sn/Ag, Au) |
|
Príomhghnéithe Dearaidh |
-Fountain-cineál cill plating (gan aon tras-éilliú) |
|
Buntáistí Oibriúcháin |
Ídiú ceimiceach íseal-an-íseal; cobhsaíocht réiteach ard |
|
Feidhmchláir Sprioc |
Colún, Bump, RDL, TSV (pacáistiú ardleibhéil/wafer-) |
CCanna
Cad iad na méideanna wafer a thacaíonn an tsraith BDS?
Tá sé comhoiriúnach le sliseog 6-12-orlach, a chlúdaíonn formáidí beaga agus móra le haghaidh próisis phacáistithe.
Cad é an difríocht idir BDS 2D agus 3D?
Comhroinneann siad feidhmeanna lárnacha (plátáil le haghaidh Pillar/Bump/TSV, etc.)-tá an chumraíocht 3D optamaithe le haghaidh-tréchur níos airde nó próisis phacáistithe 3D níos casta (m.sh., TSV ardleibhéil).
Cé na miotail is féidir é a phláta?
Tacaíonn sé le leictreaphlátála Cu, Ni, Sn/Ag, agus Au, ag teacht le hardriachtanais éagsúla ábhar pacáistithe.
Conas a sheachnaíonn sé tras-éilliú?
Úsáideann sé scairdeán-dearadh cineál-phlátála cille, a chuireann cosc ar thras-éilliú idir próisis éagsúla.
Cad é saol seirbhíse a chuid comhpháirteanna róin?
Cinntíonn an teicneolaíocht rialaithe róin speisialaithe saol róin níos mó ná 20,000 timthriall, ag laghdú costais chothabhála.
An féidir leis-táirgeadh toirte ard a láimhseáil?
Tá-le suas le 24 sheomra plátála agus 3 phort ualaigh, tá sé deartha le haghaidh déantúsaíochta leanúnach ard-thréchuir.
Clibeanna Te: chun cinn pacáistiú wafer plating trealamh, an tSín chun cinn pacáistiú wafer plating trealamh monaróirí, soláthraithe
