Forbhreathnú táirge

Sa líne táirgeachta leathsheoltóra, is trealamh ríthábhachtach fíor-riachtanach é an Córas Cumhdach agus Forbartha, atá riachtanach ón fhréamhshamhail sliseanna tosaigh go dtí foirmiú patrúin ciorcad. Tar éis an tsubstráit a fháil, gníomhaíonn an Córas Cumhdach agus Forbraíochta an córas rothlaithe ardluais. Scaipeann an photoresist go cothrom leis an luas atá rialaithe go beacht, agus is féidir fiú na himill leibhéil milliméadar a bheith brataithe go réidh-is í an chéim seo an tástáil cruinneas is mó, agus beidh tionchar ag diall beag ar fheidhmíocht an tslis ina dhiaidh sin.

Ní mór an photoresist brataithe a leigheas fós. Déanfaidh pláta téimh tógtha-an Chórais Brataithe agus Fhorbartha théamh suas de réir a chéile chun go gcloífidh an ciseal greamaitheach go daingean leis an tsubstráit. Tar éis don mheaisín liteagrafaíocht an nochtadh a chríochnú, glacann sé an próiseas forbartha láithreach. Trí theocht agus déine spraeála an fhorbróra a rialú, baintear an ciseal greamaitheach breise gan nochtadh, agus mar sin nochtar patrún bunúsach an chiorcaid chomhtháite.

In úsáid phraiticiúil, tá cruinneas leithead líne an Chórais Brataithe agus Forbartha go háirithe iontaofa, agus tá sé oiriúnach do phróisis déantúsaíochta sliseanna éagsúla. Thairis sin, tá an cumas táirgthe, is luachmhaire sa líne táirgeachta, den scoth freisin. Féadann sé líon mór foshraitheanna a phróiseáil in aghaidh na huaire, agus úsáid íseal cuimhne aige. Féadann sé oibriú go leanúnach ar feadh níos mó ná deich n-uaire an chloig go cobhsaí, agus féadann sé coimeád suas go hiomlán leis an rithim mais-tháirgthe.

Déan teagmháil lenár n-ionadaithe díolacháin le do thoil chun an réiteach is oiriúnaí duit a fháil.

Buntáistí

Braitheann -déantúsaíocht sliseanna ardchruinneas ar theicníc beachtas brataithe casadh, rud a chinntíonn feidhmiú comhleanúnach fótaileictreach agus a laghdaíonn go mór na deacrachtaí próiseála ina dhiaidh sin.

Is furasta fadhbanna casta amhail ailíniú uainiúcháin agus aistriú sliseog idir gléasanna a láimhseáil trí mhodhanna rialaithe comhoibríocha speisialta.

Mar thoradh ar dhul chun cinn suntasach i gcruinneas rialaithe teochta, aonchineálacht ag leibhéal nanascála, agus rialú lochtanna tá rátaí toraidh os cionn 90%.

Tá an tuaslagán sciath casadh speisialaithe oiriúnach do gach cineál foshraithe agus féadfar é a chur i bhfeidhm ar sliseoga le tiús éagsúla agus cruthanna neamhghnácha.

Déantar aonfhoirmeacht agus éifeachtúlacht a chothromú le luas casadh optamaithe agus brú brataithe, rud a íslíonn caillteanais toraidh go mór agus a dhéanann sé níos éasca sliseanna a mhonarú le cruthanna neamhrialta.

Paraiméadair

①DS 100

product-402-460

Forbhreathnú Gléas DS 100
Méid an ghléis (mm)	*282510801600* 2C2D+ Comhéadan	Méid wafer	sliseog 2-6 orlach (50mm-100mm)
WPH	Níos lú ná nó cothrom le 160pcs	MTTR	Níos lú ná nó cothrom le 4 uair an chloig
Rátáil Fiúntais	Class1@0.1μm Limistéar aistrithe wafer amháin	MTBF	Níos mó ná nó cothrom le 1000 uair an chloig
Próiseas is infheidhme	líne mé, PI, PR	MTBM	>sé mhí
Ábhar teagmhála wafer	PEEK/PTFE/CERAMICS	Ráta briste wafer	Níos lú ná nó cothrom le 0.01%
Caiséid	SMIF; CAISÉAD OSCAILTE	UP AM	Níos mó ná nó cothrom le 95%
Limistéar iarratais	Leathsheoltóir cumaisc, ciorcad iomlánaithe, feiste cumhachta, tionscadal taighde eolaíoch, feiste optúil, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, wafer warping, wafer cearnach	Timpeallacht runtime bogearraí	Windows 10 nó córas oibriúcháin níos déanaí
Leithead líne íosta	350nm	Modúl pláta fuar agus te	(HP; CPL; ADH; HHP) Níos lú ná nó cothrom le 14PCS

②DS 200

product-1204-1106

DS 200 Forbhreathnú ar an nGléas
Méid an ghléis (mm)	*166015102000* (Dearadh Túir)	Méid wafer	sliseog 2-6 orlach (50mm-100mm)
WPH	Níos lú ná nó cothrom le 150pcs	MTTR	Níos lú ná nó cothrom le 4 uair an chloig
Rátáil Fiúntais	Class1@0.1μm Limistéar aistrithe wafer amháin	MTBF	Níos mó ná nó cothrom le 1000 uair an chloig
Próiseas is infheidhme	líne mé, PI, PR	MTBM	>sé mhí
Ábhar teagmhála wafer	PEEK/PTFE/CERAMICS	Ráta briste wafer	Níos lú ná nó cothrom le 0.01%
Caiséid	SMIF; CAISÉAD OSCAILTE	UP AM	Níos mó ná nó cothrom le 95%
Limistéar iarratais	Leathsheoltóir cumaisc, LED, feiste optúil, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, wafer warping, wafer cearnach	Timpeallacht runtime bogearraí	Windows 10 nó córas oibriúcháin níos déanaí
Leithead líne íosta	350nm	Modúl pláta fuar agus te	(HP; CPL; ADH; HHP) Níos lú ná nó cothrom le 14PCS

③DS 300

product-369-492

Forbhreathnú Gléas DS300
Méid an ghléis (mm)	*285013602200* 2C2D+ Comhéadan	Méid wafer	sliseog 4-8 orlach (100mm- 200mm)
WPH	Níos lú ná nó cothrom le 160pcs	MTTR	Níos lú ná nó cothrom le 4 uair an chloig
Rátáil Fiúntais	Class1@0.1μm Limistéar aistrithe wafer amháin	MTBF	Níos mó ná nó cothrom le 1000 uair an chloig
Próiseas is infheidhme	líne mé, PI, PR	MTBM	>sé mhí
Ábhar teagmhála wafer	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Ráta briste wafer	Níos lú ná nó cothrom le 0.01%
Caiséid	SMIF; CAISÉAD OSCAILTE	UP AM	Níos mó ná nó cothrom le 95%
Limistéar iarratais	Leathsheoltóir cumaisc, ciorcad iomlánaithe, feiste cumhachta, sliseanna cuimhne, tionscadal taighde eolaíoch, feiste optúil, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, wafer warping, wafer cearnach	Timpeallacht runtime bogearraí	Windows 10 nó córas oibriúcháin níos déanaí
Leithead líne íosta	180 nm	Modúl pláta fuar agus te	(HP; CPL; AD; DHP) Níos lú ná nó cothrom le 24PCS

④DS 400

product-589-441

Forbhreathnú Gléas DS 400
Méid an ghléis (mm)	*397516552550* 4C4D+ Comhéadan	Méid wafer	sliseog 6-8 orlach(150mm- 200mm)
WPH	Níos lú ná nó cothrom le 180pcs	MTTR	Níos lú ná nó cothrom le 4 uair an chloig
Rátáil Fiúntais	Class1@0.1μm Limistéar aistrithe wafer amháin	MTBF	Níos mó ná nó cothrom le 1000 uair an chloig
Próiseas is infheidhme	I líne, KrF, ArF, PI, PR, Pacáiste	MTBM	>sé mhí
Ábhar teagmhála wafer	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Ráta briste wafer	Níos lú ná nó cothrom le 0.01%
Caiséid	FOUP; SMIF; CAISÉAD OSCAILTE	UP AM	Níos mó ná nó cothrom le 95%
Limistéar iarratais	Leathsheoltóir cumaisc, ciorcad iomlánaithe, gléas cumhachta, sliseanna cuimhne, tionscadal taighde eolaíoch, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, wafer warping, wafer cearnach	Timpeallacht runtime bogearraí	Windows 10 nó córas oibriúcháin níos déanaí
Leithead líne íosta	90nm	Modúl pláta fuar agus te	(LHP; CPL; ADH; HCH; PHP; HCP) Níos lú ná nó cothrom le 38PCS

⑤DS 500

product-501-501

Forbhreathnú Gléas DS 500
Méid an ghléis (mm)	*537021002650* 4C4D+ Comhéadan	Méid wafer	8- 12 sliseog orlach(200mm- 300mm)
WPH	Níos lú ná nó cothrom le 200pcs	MTTR	Níos lú ná nó cothrom le 4 uair an chloig
Rátáil Fiúntais	Class1@0.1μm Limistéar aistrithe wafer amháin	MTBF	Níos mó ná nó cothrom le 1000 uair an chloig
Próiseas is infheidhme	I líne, KrF, ArF, PI, PR, Pacáiste	MTBM	>sé mhí
Ábhar teagmhála wafer	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Ráta briste wafer	Níos lú ná nó cothrom le 0.01%
Caiséid	FOUP; SMIF	UP AM	Níos mó ná nó cothrom le 95%
Limistéar iarratais	Leathsheoltóir cumaisc, ciorcad iomlánaithe, feiste cumhachta, sliseanna cuimhne, tionscadal taighde eolaíoch, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, wafer warping, wafer cearnach, CoWoS	Timpeallacht runtime bogearraí	Windows 10 nó córas oibriúcháin níos déanaí
Leithead líne íosta	45nm	Modúl pláta fuar agus te	(LHP; CPL; ADH; HCH; PHP; HCP) Níos lú ná nó cothrom le 42PCS