Próiseas slisnithe sliseog sraithe

Nov 11, 2025

Fág nóta

I measc na bpríomh-mhodhanna do ghearradh sliseog sileacain tá gearradh roth meilt Diamond agus gearradh léasair. Is éard atá i gceist le scriobláil léasair ná an próiseas ina n-úsáidtear léasacha léasair ardfhuinnimh chun teochtaí arda a dhíriú agus a tháirgeadh, rud a fhágann go n-éalaíonn an t-ábhar sileacain sa limistéar ionradaithe láithreach agus go gcríochnóidh sé scaradh na sliseog sileacain. Mar sin féin, is féidir le teochtaí arda a bheith ina chúis le strus teirmeach timpeall an seam gearrtha, rud a fhágann go bhfuil scoilteadh imeall an wafer sileacain, agus níl siad oiriúnach ach le haghaidh sliseog tanaí a scríobh. Is é gearradh roth meilt Diamond ultra-tanaí an próiseas gearrtha is mó a úsáidtear faoi láthair mar gheall ar a fhórsa gearrtha íseal agus costas gearrtha íseal.
Mar gheall ar nádúr brittle agus crua na sliseog sileacain, tá an próiseas gearrtha seans maith do lochtanna cosúil le briseadh imeall, microcracks, agus dílamination, a théann i bhfeidhm go díreach ar airíonna meicniúla sliseog sileacain. Ag an am céanna, mar gheall ar chruas ard, toughness íseal, agus seoltacht teirmeach íseal sliseog sileacain, is deacair an teas frithchuimilte a ghintear le linn an phróisis ghearradh a dhéanamh go tapa, rud a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le carbónú agus scoilteadh teirmeach cáithníní Diamond sa lann, rud a fhágann go bhfuil dian-chaitheamh uirlisí ann agus go ndéanann sé difear tromchúiseach ar chaighdeán gearrtha.
Tá taighde fairsing déanta ag scoláirí intíre agus eachtrannacha ar theicneolaíocht slisnithe sliseog sileacain. Dúirt Zhang Hongchun et al. bhunaigh sé cothromóid aischéimniúcháin idir paraiméadair an phróisis chreathadh agus ghearrtha, agus úsáideadh halgartaim ghéiniteacha chun na paraiméadair phróisis is fearr a fháil le haghaidh creathadh beag. D'fhíoraigh siad trí thurgnaimh gur féidir leis an meascán is fearr de pharaiméadair phróisis creathadh fearsaid a laghdú go héifeachtach agus torthaí gearrtha níos fearr a bhaint amach. Li Zhencai et al. fuarthas amach go bhfuil an fórsa sábhadh a ghintear trí slicing cúnamh creathadh ultrasonaic níos lú ná an fórsa a ghintear trí slicing sileacain criostail aonair gan chúnamh ultrasonaic. Trí thurgnaimh slisnithe sliseog sileacain, fíoraíodh go bhféadfadh laghdú ar fhórsa sábhadóireachta trí chreathadh ultrasonaic briseadh imeall na sliseog sileacain a chosc. Tá próiseas sliotán léasair forbartha ag Disco Corporation sa tSeapáin chun aghaidh a thabhairt ar fhadhb na deacrachta maidir le sliseog tréleictreach K íseal a ghearradh ag baint úsáide as gnáthlanna diamanta. Is éard atá i gceist leis an bpróiseas ná dhá grooves fíneáil a ghearradh ar an gcosán gearrtha ar dtús, agus ansin lann a úsáid chun slicing iomlán a dhéanamh idir an dá grooves. Is féidir leis an bpróiseas seo éifeachtúlacht táirgthe a fheabhsú agus lochtanna cáilíochta de bharr fachtóirí cosúil le briseadh imeall agus dílamination a laghdú. Ollscoil Fudan Lu Xiong et al. úsáid sliotán léasair agus teicneolaíocht gearrtha lann meicniúil ina dhiaidh sin chun ábhair thréleictreach sliseog sileacain a ghearradh íseal. I gcomparáid le gearradh lann díreach, tá an struchtúr sliseanna críochnaithe agus níl aon feiniméan feannadh nó smeach ciseal miotail ann, ach tá an próiseas casta agus tá an costas gearrtha ard. Yu Zhang et al. Fuarthas amach, trí mhéadú ar chóimheas damping an phróisis uainíochta lann, is féidir an feiniméan tonnchrith le linn rothlú ardluais an uirlis a laghdú go pointe áirithe, rud a fheabhsú ar fheidhmíocht sliotán agus laghdú ar an méid imeall briste. Mar sin féin, ní dhearna siad taighde domhain.
Sliotán aonair, rud a chiallaíonn an wafer sileacain a ghearradh go hiomlán in aon turas amháin, le doimhneacht slicing de 1/2 de thiús an scannáin UV, mar a thaispeántar i bhFíor 4. Tá próiseas déantúsaíochta simplí ag an modh seo agus tá sé oiriúnach chun ábhair ultra- tanaí a ghearradh. Mar sin féin, le linn an phróisis ghearradh, tá na huirlisí gearrtha caite go mór, agus tá imill na lanna gearrtha seans maith le chipping agus microcracks, rud a fhágann go bhfuil moirfeolaíocht dromchla bocht na n-imill ghearradh.
Próiseas slicing sraitheach, mar a thaispeántar i bhFíor 5. De réir tiús an ábhair ghearrtha, úsáidtear modh beathaithe cisealta le haghaidh gearradh sa treo doimhneacht. Ar an gcéad dul síos, déan sliotán agus gearradh, ag baint úsáide as doimhneacht beatha réasúnta beag chun a chinntiú go bhfuil an uirlis faoi réir níos lú fórsa, caitheamh uirlisí a laghdú, agus íoslaghdú a dhéanamh ar bhriseadh ceannródaíoch. Ansin, gearrtha go dtí an suíomh ina bhfuil tiús an scannáin UV 1/2.

Glaoigh Linn