Tá sliseog roinnte ina wafer lom agus ina wafer patrúnaithe, mar a thaispeántar i bhFíor 6. Tá an pointe tosaigh chun breithniú a dhéanamh ar na cineálacha locht ar dhá chineál sliseog beagán difriúil. Tá go leor cineálacha lochtanna ar dhromchla na sliseog, a d'fhéadfadh a bheith mar thoradh ar phróisis nó lochtanna san ábhar féin. Má úsáidtear modhanna éagsúla chun lochtanna a bhrath, d'fhéadfaí aicmithe éagsúla a dhéanamh ar lochtanna. Ag cur san áireamh airíonna fisiceacha na lochtanna agus sainiúlacht na halgartaim braite lochtanna ina dhiaidh sin, is féidir lochtanna a rangú go simplí i iomarcaíochtaí dromchla (cáithníní, truailleáin, etc.), lochtanna criostail (lochtanna duillín líne, lochtanna cruachta), scratches, agus lochtanna patrún (le haghaidh sliseog patrún).
Iomarcaíocht dromchla
Tá cineálacha éagsúla ábhar iomarcach ar dhromchla sliseog, ó cháithníní bídeacha chomh beag leis na deich nanaiméadar, go deannach chomh mór leis na céadta micriméadar, agus iarmhair dromchla a d'fhág an próiseas roimhe seo. Is féidir cáithníní a thabhairt isteach trí phróisis mar eitseáil, snasú, glanadh, etc. Tagann lochtanna iomarcaíochta go príomha ó dheannach ar an dromchla wafer le linn táirgeadh agus próiseála, ní chomhlíonann íonacht an aeir caighdeáin, agus imoibrithe ceimiceacha le linn na próiseála. Is féidir leis na cáithníní seo bac a chur ar solas le linn photolithography, rud a fhágann lochtanna sa struchtúr ciorcad iomlánaithe. Féadfaidh ábhar salaithe cloí leis an dromchla wafer, rud a fhágann patrúin neamhiomlána agus a dhéanann difear do shaintréithe leictreacha na sliseanna, mar a thaispeántar i bhFíor 7.
Locht criostail
Is cineál coitianta locht iad lochtanna líne duillín freisin de bharr téamh míchothrom le linn fás criostail. De ghnáth cruthaíonn siad línte beaga cothrománacha ar imeall seachtrach an sliseog. Mar gheall ar mhéid réasúnta mór an líne duillín, is féidir é a aithint trí bhreathnú láimhe.
Is lochtanna iad lochtanna cruachta freisin is féidir a fháil i sraitheanna epitaxial, de ghnáth mar gheall ar chur isteach ar ghnáthsheicheamh cruachta na n-eitleán dlúthphacáilte sa struchtúr criostail, le méideanna de ghnáth sa raon micriméadar.
Damáiste meicniúil
Tagraíonn damáiste meicniúil go ginearálta do scratches ar dhromchla wafer de bharr snasta nó slicing, de ghnáth mar thoradh ar snasú meicniúil ceimiceach (CMP), cruth stua a fhoirmiú, nó d'fhéadfadh sé a bheith ina dháileadh pointe neamhleanúnach, mar a thaispeántar i bhFíor 10. Athraíonn an cineál damáiste seo i méid agus de ghnáth bíonn tionchar aige ar nascacht an chuaird wafer, rud a fhágann gur locht tromchúiseach é. Is féidir an locht seo a cheartú, ach d'fhéadfadh sé a bheith mar gheall ar oibriú meicniúil míchuí.
