De réir a n-úsáidí éagsúla, is féidir iad a roinnt ina measc siúd a úsáidtear le haghaidh táirgeadh sliseanna, pacáistiú, agus déantúsaíocht LED.
De réir na bhfoinsí solais éagsúla, is féidir iad a roinnt ina bhfoinsí solais ultraivialait (UV), foinsí solais ultraivialait domhain (DUV), agus foinsí solais ultraivialait mhór (EUV). Bíonn tionchar ag tonnfhad na foinse solais ar phróiseas an mheaisín liteagrafaíocht.
Tá cur chuige nua glactha ag an meaisín liteagrafaíocht ultraivialait mhór chun foinsí solais tonnfhad níos giorra a sholáthar tuilleadh. Is é an príomh-mhodh a úsáidtear faoi láthair ná léasair excimer a ionradaíocht ar ghineadóir droplet stáin, fótóin spreagúil 13.5nm mar fhoinse solais don mheaisín liteagrafaíocht. Faoi láthair is é ASML an t-aon mhonaróir ar domhan atá in ann trealamh liteagrafaíocht EUV a dhearadh agus a mhonarú.
De réir modhanna oibriúcháin éagsúla, is féidir é a roinnt ina liteagrafaíocht teagmhála, liteagrafaíocht scríbhneoireachta díreach, agus liteagrafaíocht teilgean.
priontáil teagmhála
Teagmháil Priontáil
Tá an pláta masc i dteagmháil dhíreach leis an gciseal photoresist. Tá réiteach an phhatrún nochta inchomparáide le réiteach an phhatrún ar an pláta masc, agus tá an trealamh simplí. De réir an mhodha chun fórsa a chur i bhfeidhm, is féidir teagmháil a roinnt ina theagmháil bhog, teagmháil chrua, agus teagmháil fholús.
1a. Tagraíonn teagmháil bhog don phróiseas chun foshraith a cheangal ar thráidire (cosúil le modh socrúcháin an tsubstráit le scaipeadh gliú), le masc a chlúdaíonn an tsubstráit;
1b. Is éard is teagmháil chrua ann ná an próiseas chun an tsubstráit a bhrú suas faoi bhrú (nítrigin) chun teagmháil a dhéanamh leis an pláta masc;
1c. Is é an teagmháil folúis an próiseas a bhaineann le haer a bhaint idir an pláta masc agus an tsubstráit chun greamaitheacht níos fearr a chinntiú.
Gnéithe: bord masc éillithe photoresist; Tá seans maith go ndéanfaidh plátaí masc damáiste agus tá saolré gearr acu (ach 5 go 25 úsáid); Éasca le lochtanna a charnadh.
Litagrafaíocht chóngaracht
Priontáil Cóngaracht
Tá bearna beag (thart ar 2.5-25 μ m) idir an pláta masc agus ciseal bun an tsubstráit photoresist. Is féidir leis damáiste don phláta mascara a sheachaint go héifeachtach de bharr teagmháil dhíreach le photoresist, rud a fhágann go mbeidh an masc agus an tsubstráit photoresist durable le húsáid; Tá saolré fada ag an masc (is féidir a mhéadú níos mó ná 10 n-uaire) agus níos lú lochtanna grafacha. Úsáidtear liteagrafaíocht chóngaracht go forleathan i bpróisis fhótaliteagrafaíochta nua-aimseartha.
