Tagraíonn wafer do sliseanna sileacain a úsáidtear i dtáirgeadh ciorcaid leathsheoltóra sileacain, agus is é a amhábhar sileacain. Tar éis sileacain ilchriostalach ard-íonachta a thuaslagadh, cuirtear síolta criostail sileacain leis agus tarraingítear amach iad go mall chun sileacain aonchriostalach sorcóireach a fhoirmiú. Tar éis meilt, snasú, agus slicing, foirmíonn slata criostail sileacain sliseog sileacain, ar a dtugtar sliseog freisin. Tá línte táirgeachta wafer intíre 8-orlach agus 12 orlach go príomha.
Is iad na príomh-mhodhanna próiseála le haghaidh sliseog ná próiseáil wafer agus próiseáil bhaisc, rud a chiallaíonn próiseáil sliseog amháin nó níos mó ag an am céanna. Le laghdú ar mhéid na ngnéithe leathsheoltóra agus dul chun cinn trealaimh phróiseála agus tomhais, tá tréithe sonraí nua tagtha chun cinn i bpróiseáil wafer. Ag an am céanna, méadaíonn an laghdú ar mhéid gné an tionchar a bhíonn ag líon na gcáithníní san aer ar cháilíocht agus ar iontaofacht na wafer próiseáilte le linn próiseála wafer. Le feabhas a chur ar ghlaineacht, tá tréithe sonraí nua tagtha chun cinn freisin i líon na gcáithníní.
