Forbhreathnú táirge
Tairgeann Nice{0}Tech córais RIBS 8 n-orlach agus 12-orlach, a chomhcheanglaíonn sputtering fisiceach (ó IBS traidisiúnta) le gáis imoibríocha le haghaidh patrúin beachta ábhair.
Dearadh Coiteann:Déantar giniúint plasma a dheighilt ón limistéar sliseog chun trasnaíocht seachtháirge neamh-luaineach a sheachaint; tacaítear le tilt/uainíocht chéim agus socruithe seomra singil/cnuasach araon.
Difríochtaí:Tá an 12-orlach saincheaptha le haghaidh olltáirgeadh wafer 12{{{{}}orlach le foinse ian ar thrastomhas mór; tá an 8-orlach comhoiriúnach le sliseog 8/6/4-orlach, atá oiriúnach le haghaidh táirgeadh meán-bheag agus T&F.
Buntáistí
Buntáistí Coiteann
- Éifeachtúlacht agus beachtas méadaithe: Ardaítear rátaí bainte ábhar agus roghnaíocht maisc de bharr na fisice agus na ceimice a chumasc. Cinntíonn rialú neamhspleách ar fhuinneamh agus flosc bhíoma ian moirfeolaíochtaí patrún géar, cruinn.
- Inoiriúnaitheacht próisis sholúbtha: Réimsíonn tilt céime ó -90 céim go +80 céim le haghaidh tiúnadh beachta uillinn an bhalla taobh. Feabhsaíonn céim rotatable aonfhoirmeacht, a oireann go foirfe do mhonarú feistí speisialta-chruthach.
- Comhoiriúnacht leathan ábhair: Oibríonn sé gan uaim le miotail, cóimhiotail, ocsaídí, agus leathsheoltóirí cumaisc-ag dul i ngleic leis na dúshláin phatrúnála ábhar is casta fiú.
Buntáistí Difreáilte
- 12-orlach: Tá foinse ian ar thrastomhas mór ag seachadadh<1% etch uniformity (1σ). Ideal for high-precision 12-inch advanced processes.
- 8-orlach: Tairiscintí<3% uniformity in a compact, cost-effective design. Compatible with multi-size wafers, making it perfect for mature nodes and R&D projects.
Feidhmchláir
Feidhmchláir Choitianta
1. Struchtúir optúla speisialta: Seachadann sé rátálacha claonta agus blazed-ár dtionscal{-acmhainn cheannaireachta{-do chórais cumarsáide optúla agus teicneolaíochtaí léasair.
2. Gléasanna casta leathsheoltóra: Patrúin stoic mhiotail ilchisealacha agus heitreo-chomhcheangail, ag ráthú feidhmíocht iontaofa gléis i bhfeidhmchláir ardéilimh.
3. Braiteoirí ardchruinneas: Déanann sé MEMS agus braiteoirí optúla le micreastruchtúir ultrachruinne, rud a chothaíonn íogaireacht braiteoir agus cobhsaíocht oibriúcháin.
Feidhmchláir Difreáilte
1. 12-orlach: Bunchloch le haghaidh ardlínte táirgeachta 12-orlach - smaoinigh ar shraitheanna feidhmiúla MRAM/PCRAM agus sliseanna fótóinic sileacain. Comhtháthaíonn sé gan uaim le sreabhadh oibre déantúsaíochta 12-orlach atá ann cheana féin.
2. 8-orlach: Ideal do nóid aibí 8 n-orlach (Níos mó ná nó cothrom le 0.11μm) agus tionscadail T&F, ar nós braiteoirí optúla mionaturaithe agus MEMS speisialaithe. Tacaíonn sé le hathrú solúbtha méid sliseog chun freastal ar riachtanais forbartha éagsúla.
Paraiméadair
|
Catagóir |
Córas RIBS 8-orlach |
Córas RIBS 12-orlach |
|
Comhoiriúnacht Wafer |
8-orlach (bunscoile); 6-orlach/4-orlach (roghnach, trí leictreoidí comhoiriúnacha) |
12-orlach (eisiach) |
|
Éide Etch (1σ) |
<3% (standard ion source configuration) |
<1% (large-diameter ion source as standard, for high-precision 12-inch wafer processing) |
|
Rialú Bhíoma ian |
Coigeartú neamhspleách ar fhuinneamh léasa ian agus ar fhlosc (cumasaítear tiúnadh beacht ar bhunuillinn patrún agus maoile) |
Coigeartú neamhspleách ar fhuinneamh léasa ian agus flosc (cinntíonn sé rialú cruinn ar mhoirfeolaíocht ardphróisis) |
|
Raon Tilt Céim |
-90 céim go +80 céim (tuigeann sé minicíocht léas iain claonta le haghaidh rialú uillinn an bhalla taobh) |
-90 céim go +80 céim (tacaíonn sé le minicíocht chlaonta chun riachtanais phatrún casta balla taoibh a chomhlíonadh) |
|
Feidhm Chéim |
Is féidir é a rothlú le linn an phróisis (feabhsaítear ais-shiméadracht an phróisis agus laistigh de{0}}aonfhoirmeacht sliseog) |
Rothlach le linn an phróisis (ráthaíonn sé cáilíocht phróiseála chomhsheasmhach thar sliseog mhóra 12-orlach) |
|
Timpeallacht Próisis |
-Timpeallacht ardfholús (laghdaítear cur isteach comhthimpeallach, cinntíonn sé imoibriú ceimiceach cobhsaí agus sputtering) |
-Timpeallacht ardfholús (cothabhálann sé sineirgíocht iontaofa sputtering fhisiciúil agus imoibrithe ceimiceacha) |
|
Cumraíocht Seomra |
Cumraíochtaí singil-seomra nó braisle (roghnach, oiriúnach le haghaidh táirgeadh beag-mheánach agus T&F) |
In-chomhtháite i gcórais bhraisle éagsúla (ag luí le línte próisis ar scála mór 12 orlach) |
|
Comhoiriúnacht Ábhar |
Miotail, cóimhiotail, ocsaídí, leathsheoltóirí cumaisc, inslitheoirí (réitíonn sé dúshláin phatrúnála ábhar casta) |
Miotail, cóimhiotail, ocsaídí, leathsheoltóirí cumaisc, agus stoic i-chiseal (feileann sé do riachtanais déantúsaíochta ardfheiste) |
|
Croíchásanna Feidhmchláir |
8-nóid próisis aibíochta orlach (Níos mó ná nó cothrom le 0.11μm), mionbhraiteoirí optúla, T&F MEMS speisialta, táirgeadh comhpháirteanna coimpléascacha baisc bheaga |
ardphróisis 12-orlach (m.sh., sraitheanna feidhmiúla MRAM/PCRAM), sliseanna fótóinic sileacain, déantúsaíocht leathsheoltóra ard-chruinneas ar scála mór |
CCanna
C: Cad é an príomhdhifríocht idir na córais RIBS 8-orlach agus 12-orlach?
A: Díríonn an 12-orlach ard{-beachtais 12-orlach olltáirgeadh; oireann an 8-orlach sliseog il-mhéid (8/6/4-orlach) do nóid aibí agus T&F.
C: Cad iad na hábhair is féidir leo a phróiseáil?
A: Láimhseálann an dá miotail, cóimhiotail, ocsaídí, leathsheoltóirí cumaisc, agus inslitheoirí.
C: An féidir leo struchtúir optúla speisialta a tháirgeadh?
A: Sea, tá an dá fheabhas ar ghrátáil slanted/blazed le cumas ceannaireachta an tionscail.
C: An bhfuil na córais ag luí leis na línte táirgeachta atá ann cheana féin?
A: Sea, tacaíonn an dá chumraíocht braisle agus comhlíonann siad caighdeáin tionscail leathsheoltóra le haghaidh comhtháthú éasca.
Clibeanna Te: córas múnlaithe bíoma droim ar ais, monaróirí córas múnlaithe beam droim ar ais tSín, soláthraithe
